Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration Dublin Core Títol Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration Autor Kuroda/Yip Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Cambridge University Press Data de publicació 2021 Identificador 9781108893299 Font https://doi.org/10.1017/9781108893299 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
