3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility Dublin Core Títol 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility Autor Lih-Tyng Hwang Matèria Physical Sciences and Engineering Electrical & Electronics Engineering Editor Wiley Data de publicació 2018 Identificador 9781119289654 Font https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119289654 Etiquetes Electrical & Electronics Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
