Polymeric Materials for Electronic Packaging Dublin Core Títol Polymeric Materials for Electronic Packaging Autor Shozo Nakamura Matèria Physical Sciences and Engineering Electrical & Electronics Engineering Editor Wiley Data de publicació 2023 Identificador 9781394188826 Font https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781394188826 Etiquetes Electrical & Electronics Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
