Thermal Management Materials for Electronic Packaging - Preparation, Characterization, and Devices Dublin Core Títol Thermal Management Materials for Electronic Packaging - Preparation, Characterization, and Devices Autor Xingyou Tian Matèria Physical Sciences and Engineering Materials Science Editor Wiley Data de publicació 2023 Identificador 9783527843121 Font https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9783527843121 Etiquetes Materials Science, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
