Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging Dublin Core Títol Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging Autor John H. Lau Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2023 Identificador 9789811999178 Font https://doi.org/10.1007/978-981-19-9917-8 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
