Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology Dublin Core Títol Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology Autor Yongle Wu, Weimin Wang Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2023 Identificador 9789819914555 Font https://doi.org/10.1007/978-981-99-1455-5 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
