3D Microelectronic Packaging Dublin Core Títol 3D Microelectronic Packaging Autor Yan Li, Deepak Goyal Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2021 Identificador 9789811570902 Font https://doi.org/10.1007/978-981-15-7090-2 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
