Semiconductor Advanced Packaging Dublin Core Títol Semiconductor Advanced Packaging Autor John H. Lau Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2021 Identificador 9789811613760 Font https://doi.org/10.1007/978-981-16-1376-0 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
