3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies Dublin Core Títol 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies Autor Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2022 Identificador 9783030982294 Font https://doi.org/10.1007/978-3-030-98229-4 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
