TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology Dublin Core Títol TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology Autor Shenglin Ma Matèria Engineering Physical Sciences and Engineering Editor Elsevier Data de publicació 2022 Identificador 9780323996020 Font https://www.sciencedirect.com/science/book/9780323996020 Etiquetes Engineering, Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
