Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology Dublin Core Títol Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology Autor John H. Lau Matèria Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2024 Identificador 9789819721405 Font https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5 Etiquetes Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
