Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration Dublin Core Títol Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration Autor John Lau, Xuejun Fan Matèria Physical Sciences and Engineering Editor Springer Nature Data de publicació 2025 Identificador 9789819641666 Font https://doi.org/10.1007/978-981-96-4166-6 Etiquetes Physical Sciences and Engineering Col·lecció Physical Sciences and Engineering ← ítem anterior Ítem següent →
