Supercharge, Invasion, and Mudcake Growth in Downhole Applications

Supercharge, Invasion, and Mudcake Growth in Downhole Applications
Autor
Wilson Chin
Matèria
Editor
Wiley
Data publicació
2021
Identificador
9781119283409
Col·lecció
Accés
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119283409